未来半导体 5月31日重要新闻
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# 工信部：1-4月手机产量同比下降1.3%，集成电路产量同比下降5.4%
据工信部消息，1-4月份，我国电子信息制造业增加值和出货值增速下滑，企业经营效益承压，投资保持快速增长。
生产方面，1-4月份，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%，增速比一季度下降2个百分点；比同期工业增加值增速高6.7个百分点，但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%，增速比上年同期回落5.5个百分点。
日前，由翔腾微电子自主研制的HKM9000 GPU图形处理器已顺利通过C919座舱显控系统联试验证，转入适航认证阶段。成为国内第一款应用到民航领域的GPU芯片。该款GPU芯片于2020年4月成功研制，目前已建立了完备的应用开发生态体系，完成了近20款处理器，天脉、翼辉、VxWorks等系列操作系统以及VAPS、iDATA、SCADE等图形应用开发软件的适配工作。
当地时间周一（5月30日），三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤，双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换意见。据三星电子消息，Gelsinger当天还同三星方面分管DS部门的社长庆桂显、移动终端的MX部门社长卢泰文、存储芯片部门社长李祯培、晶圆代工业务的社长崔时荣、系统LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会，探索新的合作机会。
近日深圳市人民政府印发《关于进一步促进深圳工业经济稳增长提质量的若干措施》，《措施》指出，要加快重大工业项目规划建设，狠抓高端先进制造业重大项目投资，在集成电路、超高清显示、新能源汽车、高端医疗器械等领域加快布局建设一批具有产业链引领作用的重大项目。力争“十四五”期间，全市落地建设10—15个百亿级先进制造业重大项目，10—15个总投资30亿元以上重大能源项目；要支持企业开拓国际市场，加快建设电子元器件和集成电路国际交易中心，促进关键元器件供应量价稳定。
英飞凌新人首席生产官（Chief Production Officer）Rutger Wijburg近日接受媒体采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表示，当前的市场形势要求加快投资不发，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。
# IDG能源投资：半导体及泛半导体湿法清洗设备的研发及制造生产线日，IDG能源投资公布，公司于徐州高新区电子信息产业园设立的生产线(第一期设施)已于近期投产，该生产线用于支持半导体及泛半导体湿法清洗设备的研发及制造。IDG能源投资表示，公司认为，第一期设施连同预留的第二期设施可全面支持半导体设备制造(包括但不限于背侧薄设备、批量清洗设备、溶剂设备、规格为6寸、8寸及12寸的SPM清洗设备及PECVD设备)以及太阳能设备(包括但不限于清洗设备及铜电镀设备)。公司希望于中短期取得中国内地清洗设备的较大市场份额，并在未来十年取得全球清洗设备及PECVD设备的较大市场份额。
5月31日电，工信部办公厅、农业农村部办公厅、商务部办公厅、国家能源局综合司发布关于开展2022新能源汽车下乡活动的通知，鼓励各地出台更多新能源汽车下乡支持政策，改善新能源汽车使用环境，推动农村充换电基础设施建设。鼓励参加下乡活动的新能源汽车行业相关企业积极参与“双品网购节”以及各平台自发组织的各类网络促销活动，支持企业与电商、互联网平台等合作举办直播或网络购车活动，通过网上促销等方式吸引更多消费者购买。在山西、吉林、江苏、浙江、河南、山东、湖北、湖南、海南、四川、甘肃等地，选择三四线城市、县区举办若干场专场、巡展、企业活动。
据日媒报道，索尼拟扩建公司位于长崎县的半导体工厂，计划到2023年将最新厂房的面积扩大六成，用于增产图像传感器。一方面，随着摄像头画质提高，高功能传感器需求不断扩大；另一方面，伴随自动驾驶普及，来自汽车领域的业务垂询也越来越多，索尼拟通过先行投资抓住客户。
安全控制芯片供应商上海爱信诺航芯电子科技有限公司宣布完成新一轮融资，由中科图灵、鼎峰基金、临芯投资、深流投资共同投资。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，上海航芯在电子核心产业中的科创评估等级为A级，目前共有近80件专利申请，其专利布局主要聚焦于安全芯片、数字版权管理、寄存器等相关领域。
鸿海董事长刘扬伟今日表示，未来三年鸿海将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。其指出在电动车领域的目标是，2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿新台币、出货量为每年50-75万台。在低轨卫星领域将开始正式投入研发，包含LEO卫星通信酬载研发、自建地面接收站等。在半导体领域，将自有设计半导体加上自有外包产能弹性运用。
日媒报道，日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”，强调称稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。白皮书要求在可进行大量数据通信的第五代（5G）移动通信系统、以及可急速提升计算处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。
日前鸿钧微电子宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本等产业合作伙伴跟投。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。
美国麻省理工学院工程师开发出一种用于激发任何荧光传感器的新型光子技术，其能够显著改善荧光信号。通过这种方法，研究人员可在组织中植入深达5.5厘米的传感器，并且仍然获得强烈的信号。
台积电今（31）日公布最新专利布局进展，截至2022年5月，台积电全球专利申请总数超过7.5万件，获准总数超过5.2万件，且连续2年名列美国第三大专利申请人，中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。
5月31日，领益智造发布公告称，近日，公司收到与桂林市人民政府签订返回的《桂林领益智造智能制造项目（二期）合作协议》。
在全球芯片短缺持续一年多以来，半导体产业最上游在扩产建厂的同时，还在不断的进行并购。去年（2021年）10月，韩国SK海力士宣布收购韩国唯一一家纯晶圆代工厂Key Foundry（启方半导体），现在这项收购即将完成。当初期望产能翻倍的愿景也即将实现。
5月27日晚，英唐智控公告称，公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。公告显示，该项目总投资额不超过20亿元，若完成建设，英唐智控将成为初具规模的半导体IDM企业集团。官方消息显示，目前该项目处于公示阶段。
联发科技(MTK)于2022年台北国际电脑展(Computex)举行记者会，发表天玑5G系列首款支援毫米波频段晶片天玑1050与智慧物联网平台Genio等多项新产品，同时发表Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380，抢占无线通讯高阶应用商机
恩智浦半导体看好未来自动驾驶的市场潜能，积极布局车用市场，不只推出4D成像雷达，强化汽车的自驾能力，同时于Computex 2022宣布携手台积电5nm製程，推出S32M测试晶片。此次的测试晶片是NXP第一个5nm设计，同时此晶片符合ASIL D，是车用晶片开发的一大进展。此外，恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers指出，汽车内的数据传输量成长飞快，未来可能每辆车每天都会产生近10TB的数据，每天收发的数据辆将达50GB，因此必须重新思考资料的结构和车载网路的拓朴。
基础设施的支援，是元宇宙能否落实的先决条件。为强化无线宽频网路的性能与覆盖率，Meta组织了Meta Connectivity生态系统，希望藉由促成技术供应商、服务供应商的合作，加快元宇宙就绪(Metaversse Ready)网路的布建跟普及。超微(AMD)在完成对赛灵思(Xilinx)的购併后，顺理成章地与Meta展开相关合作，其Zynq UltraScale+ RFSoC更已在多款Evenstar无线电单元(Radio Unit, RU)的开发工作中发挥助益，让营运商可以更加轻鬆及快速扩展4G/5G全球行动网路基础架构。
为了降低资料中心的能耗，让资料中心的运作对环境更友善，英特尔(Intel)日前宣布两项新投资案。首先，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，打算建立一个佔地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新资料中心技术，以及解决加热、冷却与用水等领域的问题。此外，英特尔还推出科技业首款Open IP浸没式液冷解决方案和参考设计。随著该方案已在台湾完成初步设计概念验证，英特尔将简化和加速全球生态系导入浸没式液体冷却解决方案。
5月30日，在德国汉堡举行的ISC 2022公布了第59届的全球超算TOP500榜单，位于美国橡树岭国家实验室 (ORNL) 的新型超级计算机Frontier以绝对优势，成功超越日本的Fugaku，成为了全球最强超级计算机，同时也是全球首个真正的百亿亿次超级计算机。中国的神威·太湖之光和天河二号排名下滑至第六和第九。
在新一波晶圆代工潮中，各大芯片厂商正在平衡技术与利润的问题。高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略。如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。
5月31日消息，摩芯半导体近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投，资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。
摩芯半导体成立于2021年11月，公司致力于开发达到ASIL-D最高功能安全、AEC-Q100 GRADE1高可靠、高性能、同时支持OTA的域控制、网关和桥接芯片等全系列车载控制和通讯芯片，可应用在动力域和底盘域等关系行车安全的核心领域。公司可向客户提供芯片+应用平台的一体化解决方案，包括BSP、RTOS、AutoSARMCAL等应用软件栈，帮助客户快速实现上层应用定制化需求。
5月31日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。
长电科技5月31日在投资者互动平台表示，公司同时具备碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测试能力，目前已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
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5月30日，全新换代的荣耀70系列正式发布。此次荣耀70系列提出“美，焦点在我”。全新VM6材料体系首次量产，升级的鼎型像素排列，创新的屏体设计和优异的光学表现成为创新看点。维信诺全系供应其柔性AMOLED显示屏，以四项创新性能，助力荣耀打造优秀的视觉体验。
# 兆驰半导体新进Unimax设备经调试产出外延片成功点亮，Mini LED扩产提速
江西兆驰半导体有限公司消息显示，5月27日，该公司新进Unimax设备经调试产出外延片成功点亮，标志着兆驰半导体扩产计划顺利进行，Mini LED扩产提速。本轮扩产所选购的Unimax外延设备是国内领先的外延MOCVD设备，在波长均一性方面表现优秀，为外延片参数更好地匹配Mini/Micro LED新型显示芯片工艺需求做好充分准备，同时具备更稳定的量产性能。
据eeNews报道，中国通信设备巨头华为提出了一种适用于3D-DRAM构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。该提案被包含在一篇论文中，将在2022年IEEE超大规模集成电路技术和电路研讨会上提交，该研讨会定于6月12日至17日在夏威夷檀香山举行。
该器件是一种铟镓氧化锌（IGZO）场效应晶体管（FET），其IGZO、高k电介质氧化铪和IZO层围绕一个垂直柱排列。IGZO厚度约为3nm。HfOx和IZO的厚度约为8nm。垂直方向的通道长度为55nm，平面内的临界尺寸为50nm。该晶体管在Vth+1V时达到32.8microamps/micron的电流密度，亚阈值摆幅为92mV/decade。
5月31日，据台媒《经济日报》报道，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂取得执照后，敲定6月23日举行动工典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，也是未来争抢下一代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。
5月29日消息，5月28日，2022(第二十六届)粤港澳大湾区国际汽车博览会暨新能源及智能汽车博览会召开。华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东也出席了2022粤港澳车展。
